5G时代，激光设备可以做什么？

5G时代，正如火如荼地进行中，预计2020年开始将逐步普及，一场手机的革命即将上演。中国是全球手机出货大国，包括华为、小米、vivo、oppo、魅族、中兴等知名品牌，甚至名不见经传的传音，占据非洲第一的宝座。过去8年，手机是全球经济增长的主要引擎，那么在5G智能手机新革命的时代，激光设备可以为制造业提供哪些支持呢？

激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记，以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记。

焊接工艺主要应用于手机背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。

激光切割

手机上常见的激光切割工艺有：蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割等。《中国激光产业 • 2017年市场关键数据简报》一文中提到，2017年激光切割机市场出货量在1.5万台左右，板材加工和3C领域激光加工市场贡献率较大。

激光打孔

手机较小的体积上聚焦200多个零部件，加工难度大。激光打孔特别适合于加工微细深孔，最小孔径只有几微米，在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。

先进激光加工技术的生产效率与精密加工特性，决定了手机制造中其地位的重要性，激光加工工艺在手机制造中的大规模应用，也为激光设备提供商带来了巨大的经济效益。这些年，不少激光企业都是紧盯这块市场大蛋糕。

然而，从2017年底开始，4G网络换机潮红利消失、消费者换机周期拉长，国内手机进入存量市场，母庸质疑，2018年是手机厂商们最难熬的一年。近日，12月20日，工信部正式宣布已印发了《3000-5000MHz频段第五代移动通信基站与卫星地球站等无线电台（站）干扰协调管理办法》。受工信部正式发放5G中低频段试验频率使用许可影响，三大运营商的5G测试和基站建设在稳步进行中。

由于5G网络的高速率和低延迟，会对化合物半导体性能提出新的要求，手机材质及制造工艺将为适应5G新技术而发生改变，4G也好，5G也罢，手机越来越薄、屏幕越来越大、摄像头越来越清晰……仍然会是主流发展方向，未来手机的形态其内部构件也越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高，必然对激光加工技术工艺提出更高的要求。趁还有时间，CO2激光、光纤激光、紫外激光、超快激光，无论是哪一种技术解决方案，能解决市场诉求创造更具有竞争力的产品，才是王道。

无论怎样，最新一轮商机已悄然兴起，面对5G时代，激光企业无论大小都需提前布局，并做好应对市场爆发的准备。